11月14-15日，2019国际硅及新型半导体材料会议(ICSM2019)在天津隆重举行。本次会议汇聚来自国内及德国、美国、日本、俄罗斯等200余位国内外半导体材料领域专家、学者和企业精英，旨在促进国内外半导体材料领域的相互交流与合作，推动国内硅及新型半导体材料学术研究、技术进步和产业发展。尚才翻译为本次会议提供同传翻译。

 

    本次会议由中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国电科新型半导体晶体材料技术重点实验室主办，由中国电科46所承办，会议得到了明德贸易株式会社等单位的大力支持。

 

    大会共邀请了杨德仁院士、Thomas Schroeder、山道正明、Robert Menzel、刘立军、福田哲生、John R.Syring、Michael Seibt、吉濑正典、温子瑛、Andreas Popp、张胜男、冯哲川、牛刚、何文彬、Jens Martin、Andrey Smirnov、兰飞飞、魏峰、孙甲明以及稻叶克彦共二十一位国内外半导体材料及相关领域知名专家、教授作大会主题报告。

 

    半导体材料产业是重要的基础性、先导性产业，是新一轮工业革命的物质基础，是战略性新兴产业和高端制造业的支撑和保障，也是各国高技术竞争的关键领域。大力发展新材料产业，对本市推进传统产业转型升级、建设全国先进制造研发基地具有重要战略意义。本次大会的召开将进一步提升天津半导体材料产业发展层次和水平，促进对外交流合作，助力天津新材料产业蓬勃发展。

 

以下是会议现场图片：